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        2011年4月9日，我公司又一项国家863计划项目获得科技部立项。
        根据国科发财[2011] 129号《关于下达2011年度国家高技术研究发展计划第一批课题经费预算的通知》，由我司牵头承担的“高效白光LED封装技术及封装材料研究（2011AA03A109）”项目获得立项。。
        该课题旨在研发新型高导热白光LED封装结构、工艺以及LED封装用高效荧光粉、有机硅胶等关键封装材料，突破白光LED器件封装的制造与配套材料的关键技术，建立具有国际先进、国内领先水平的封装与封装材料产业化生产。该项目实施后将实现高效白光功率LED封装产业的技术进步，实现我国LED封装技术与封装关键材料的自主创新，促进我国半导体照明产业的发展。
        此外，我公司以协作方参与的的两项863计划项目同样获得立项。
        课题为“大尺寸Si衬底GaN基LED外延生长、芯片制备及封装技术（2011AA03A101）”的项目主要研发大尺寸Si衬底氮化物蓝绿光LED芯片制造技术、功率型Si衬底LED 芯片封装和匹配的荧光粉技术，以及Si衬底LED封装应用一体化技术。该课题由南昌大学牵头，我公司作为协作单位主要负责硅基GaN LED封装技术研发。
        课题为“国产芯片LED隧道灯集成及应用研究（2010AA03A1A8）”的项目主要研发采用国产功率型芯片的高效率、长寿命、易维护LED隧道灯。该课题由杭州杭科光电有限公司牵头，我公司作为协作单位主要负责功率型LED封装结构与工艺技术的研发。