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        近日，来利国际旗舰厅光电与华南理工大学合作，在国际LED产业界领先研制出基于多边形曲面的光学三维（3D）封装光源模块，并申请了专利。三维封装的一个突出优势就是将发光原件从平面向高度方向发展，在更小的安装面积内提供更高的芯片集成度。
       来利国际旗舰厅光电的3D封装模块具有360°全角度发光特性，单模块可安放多至240枚36mil大功率蓝光LED芯片，最高输入功率最高可达到100W。30W典型色温3200K时光效达65lm/W（卤素车灯15lm/W），显色指数>75；模块所需安装面积仅需要160mm2(小于人民币5角硬币面积)，单位安装面积能够输出比传统分立器件、COB封装等封装结构高出10-50倍的光通量。采用热管散热技术，热阻小于1W/K，极好的解决了高密度封装的散热问题。该3D封装模块主要用于满足狭小空间的高光通的特殊照明需求，如汽车前大灯、微投影、工矿灯等高附加值领域。目前该模块主要针对汽车前大灯照明及投影设备进行调试配光。