①矩阵式集成封装（IMD）技术，点间距P0.9375，采用全倒装芯片，节能省电；

②矩阵式集成封装（IMD）技术，八引脚设计，解决焊接牢固性及磕碰问题；

③黑色哑光封装，无镜面反射，更高亮度、更高对比度；

④更高可靠性，耐候性强；

⑤可实现无拼接缝，整屏效果无模块化色差，100%测试分光分选，色彩一致性更好。